华为fellow是什么职位:华为5G芯片能否用14nm做出来(比如芯片面积做大)

揣摩题主的意思华为fellow是什么职位,想问的其实是,没有台积电代工,中芯国际能否用现有量产的14nm工艺,生产华为5G芯片?前面有网友说华为5G芯片不能用14nm做出来,其实是可以的,不过巴龙基带不能内置于SoC芯片了,需要改成外置。

为何基带不能内置?

因为这将带来面积庞大的SoC芯片,拉低手机体验。目前,华为的5G芯片(以量产的麒麟990 5G版为例)采用的是EUV工艺的7nm ,同样设计下,晶体管密度比采用DUV工艺的普通7nm高出20%,可以近似认为它的芯片面积相比麒麟990 5G版增加了20%(实际可能更大,这里不细说),而普通7nm工艺相对于14nm工艺先进2代,按每落后一代,同样晶体管数量下,芯片面积增大20%估算,14nm工艺相比7nm 的芯片面积增大了大约73%。

麒麟990 5G版芯片面积为113.31平方毫米,合1.1331平方厘米,按上面数据,采用14nm工艺的话,芯片面积将增加到大约1.96平方厘米。

这是裸芯的面积,也就是die,我们都知道,die封装后才是最终可用的芯片。而封装是要占面积的。从麒麟990 5G版(见下图)实物图看,芯片封装后,最终成品的面积会再增大60%左右。

即7nm 的麒麟990 5G芯片采用14nm工艺后,在基带内置的情况下,最终成品面积会达到3.136平方厘米。3.136平方厘米的面积有多庞大?大致相当于普通成人的3个食指指甲宽度X1个食指指甲宽度,这是个相当大的面积,手机主板很难塞下。

即使勉强塞下,发热和功耗也会让工程师头疼。

但基带外置后,可以从SoC芯片上分拆出30来亿个晶体管,单独做成芯片,布板更灵活,也降低了散热和功耗的压力,但总的体验还是比不上原生7nm 工艺。总之,芯片设计和工艺制程是匹配的,用低工艺配高设计,会带来功耗、散热、主板布板等系列问题,最终拉低手机体验。

小学文化没学历,想进华为公司上班,请问华为好进吗

2017年过完年,我到的深圳,当时听说听说华为招聘,我想我以前做过键盘和化妆品铝材方面的QC ,治具,游标卡尺,千分尺,图纸,塞规,投影仪等我都用熟练过。虽然不怎么对口,但我信心满满的在外面苦等了一个月,并让家里把我的高中毕业证和大专证邮寄过来。

初试并不难,初试的时候是中介面试的。初试的时候的时候大约有200多人过来,我拿着大专证的复印件通过了,别人的眼里都是羡慕的眼光。回去后,我就上网查阅相关QC 方面的知识。

到了复试,去了大约23个人。复试是在华为松山湖餐厅里面试的。面试我的是个老头,不过面试的是华为内部人员,问题也很简单,也没多问,就问了我QC 的七大手法和你以前常用的手法是什么。我都答上来了。最后人家说等消息吧。我就这样被刷下来了,可当时的我还懵逼的以为通过了呢。最后我们去的一批人只有3个通过了。

想进华为太难!根据我自己的亲身经历,大专生通过的比率不要说10%,2%就不错了!

如果没有合适的机遇,还是不要异想天开!就算你真的进去了,你也不一定能承受的住里面的狼性文化。

最后总结一句:华为不接受我,我也不适合华为!

华为的任职资格标准体系是怎样的

华为的任职资格体系包含三大部分,分别为专业任职资格、技术任职资格和干部任职资格。其中技术任职资格分为6个级别,专业任职资格分为5个级别,干部任职资格分为3个级别,而每个级别又分为四等,分别是职业等、普通等、基础等和预备等。以专业任职资格为例,5个级别分别为初做者、业务实施的基层主体、经验丰富的骨干、专家和资深专家。

在任职资格应用方面,资格等级是岗位聘用的重要依据,应根据岗位要求聘用有资格人员上岗。新员工经过培训后获得“预备等”资格方能上岗,上岗三个月后需要获得“基础等”资格,才能转正或者调岗成果,否则退回。

专业任职资格从三个方面进行衡量,分别为基本条件、资格标准和参考项。

基本条件包括:学历、现职状况(从事工作专业类别以及工作的难度和复杂度)以及专业经验(华为内和华为外的专业经验)

资格标准包括:知识、业务技能(做好本子工作必须掌握的知识和技能,分别为专业知识、相关知识、公司知识和专业技能)以及行为

参考项包括:绩效(例如最近绩效考核2个D以上降级),品德(一票否决制)以及素质(通过建立素质模型、进行访谈、确认素质、比对素质模型完成)

以上是伯特咨询的回答!


发布时间: 2022-04-10 12:33:46

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